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每经AI快讯,12月19日,立昂微(605358)(605358.SH)接受机构调研时称,现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速惠州股票配资,目前稼动率约80%。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件,已进入部分存储芯片客户供应链。公司的轻掺抛光片产品系列将注重发挥公司外延技术特长,发展BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品,着力研发先进制程用轻掺硅片,更加注重产品的技术实力、质量标准,公司不主动参与价格战。
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